第234章 收集资料 (第1/2页)
“这次主要重点是半导体和芯片技术。”
“制造和封装我们也要做，这个可能要滞后一些，暂时先找代工。我们的首要目标设计出最先进的芯�
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“制造和封装我们也要做，这个可能要滞后一些，暂时先找代工。我们的首要目标设计出最先进的芯�
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